Täiustatud disain
Traditsiooniline soojuse hajumise tehnoloogia on jagatud aktiivseks soojuse hajumiseks ja passiivseks soojuse hajumiseks. Jahutusradiaator kuulub passiivsele soojuse hajumisele, st sõltub õhu loomulikust konvektsioonist soojuse hajutamiseks, samas kui aktiivne soojuse hajumine hõlmab soojustoru, termoelektrilise jahutuse tehnoloogiat, nano soojusülekande tehnoloogiat, mikropihustiga soojuse hajumise tehnoloogiat ja mikrokanali soojuse hajumist . Tehnoloogia, ventilaatorid, temperatuuriplaadid, külmplaadid jne. Lambi soojuseraldusstruktuuri parandamise idee on järgmine: esiteks saab trükkplaadi välja õõnestada, seejärel optimeeritakse jahutusradiaatori suurus. Lõpuks uuritakse liidese materjali mõju soojuse hajumise protsessile ja kavandatakse veel kolm skeemi: Paigaldage jahutusradiaatorile soojustoru, lisage ventilaator ja vahetage jahutusradiaator temperatuuri võrdsustava plaadimaterjali vastu. Pärast nende skeemide simulatsioonitulemuste võrdlemist ja analüüsimist esitab see uuring teostatavaid ettepanekuid.
Trükkplaadi õõnsusskeem
Parandatud kujundus peaks järgima LED-i soojusenergia hajumise kavandamise üldpõhimõtet: mida väiksem on konstruktsioonikiht, seda parem on kihi paksus, seda parem on kihi paksus. Mida suurem on kihi pindala, seda parem on materjali soojusjuhtivus. LED-lambi jaoks õõnestatakse trükkplaat jahutusradiaatori ja jahutusradiaatori otseühenduseks, vähendades sellega trükkplaadi kihti ja termilise ränidioksiidi kihti ning on soojusjuhtivuse jaoks soodsam.
Täiustatud soojusvõrgu mudel vähendab plaadi kihti ja termilise rasva kihti. Soojusjuhtiv liin on laastu - termiline rasv - vask jahutusradiaator - termiline silikageel - jahutusradiaator - keskkond.
LED-kiipide ebajärjekindla paigutuse tõttu ei ole nendega kokkupuutuvate osade temperatuurijaotus ühtlane. Lisaks, kuna iga kihi temperatuurivälja jaotus ei ole ühtlane, võivad külgnevate osade temperatuurid kattuda, seega kasutab iga kihi temperatuuririba erinevust osa kõrgeima ja madalaima temperatuuri vahel.
Simulatsiooni tulemuste põhjal võib ristmike temperatuuriks lugeda 51,1226 ° C, mis on palju madalam kui modifitseerimata mudeli temperatuur, ja lubatava vahemiku piires vastab täiustatud soojuse hajumisstruktuur soojuse hajumise nõuetele, mis tõestab täiustatud soojuseraldusstruktuur. Seks.
Jahutusradiaatori optimeerimine
Praegu on suure võimsusega LED-lampide jaoks enim kasutatav soojuse hajumise tehnoloogia jahutusradiaator, mis kasutab soojuse suunamiseks suurt soojuse hajumise ala. Jahutusradiaatorite puhul on kuju, töötlemine, suurus ja materjal mitu olulist tegurit, mis määravad soojuse hajumise. Järgmine on peamiselt jahutusradiaatori suuruse optimeerimine.
Lisage soojustoru lahendus
Soojustoru on suurepärane soojust juhtiv komponent. Väliskülg on vasest sein. Sees on vedelikku imav südamik ja kondensaat. Vedeliku ja gaasi faaside tsüklilise muutuse kaudu juhitakse LED-i kiirgav soojus välja ja hajutatakse. Soojustoru rakendamisel LED-ile on erinevaid vorme ja LED-kiipi saab otse paigaldada soojustoru soojustoru otsa ülaosasse või töödelda tasapinnaliseks või silmustüübiks. Soojustoru iseloomustab võime kanda soojust kaugesse, kergesti hajutatavasse kohta, mis on praktilistes rakendustes mugav ja paindlik.
Simulatsiooni tulemused näitavad, et kiibi ristumistemperatuur väheneb pärast soojustoru paigaldamist 2,24 ° C võrra. On näha, et soojustoru paigaldamine on kasulik ristmiku temperatuuri alandamiseks. Edaspidises uurimistöös on ristmiku temperatuuri alandamise saamiseks võimalik proovida ka muuta soojustoru paigaldamise asukohta või suurust. Edaspidises uurimistöös võite proovida saada ka soojustorude paigaldamise asukohta või suurust
Liidese materjali optimeerimine
Soojatakistus on kõikehõlmav parameeter, mis peegeldab võimet blokeerida soojusülekannet, mis on võrdne temperatuuri erinevuse ja soojuse vooluteel kulunud võimsuse suhtega K / W. Kui soojust juhitakse objekti sees soojusjuhtivusega, väljendatakse ilmnenud soojustakistuse võimsuse suhet K / W. Kui soojust juhitakse objekti sees soojusjuhtivusega, on kokkupuutel ilmnenud soojustakistus kokkupuutel soojustakistusega. Lambi valmistamisprotsessis kasutatakse kokkupuute soojustakistuse vähendamiseks liidesematerjali nagu termiline silikageel või hõbedane liim, kuid liidese materjalid ise Soojusjuhtivus ei ole kõrge, põhjustades soojusülekande protsessis kitsaskoha. Vastusena sellele termilisele nähtusele uuris see uurimus kiibi ja vaskpõhja vahelist liidese materjali ja valis soojusjaotuse simuleerimiseks mitu erineva soojusjuhtivusega liidesematerjali.
Liidese materjali soojusjuhtivus on pisut suurenenud ja ristumistemperatuur langeb oluliselt. Seetõttu mõjutab liidese materjali soojusjuhtivuse suurendamine LED-i soojuse hajumist suuresti. Paremate liidesematerjalide kujundamiseks ja valimiseks tuleks rohkem energiat suunata, et vähendada liidese materjali. Selle termilise kitsaskoha mõju on liidese materjal.